结构规范

OCSP2.0

尺寸

425mm x 437.5mm (16.7" x 17.2")

处理器

CPU

英特尔®至强®6900系列旗舰级处理器

最大支持288（E-cores)核，TDP 550W

Socket

2 Socket BR (LGA 7529)

芯片组

System on Chip

系统内存

内存容量

24 DIMM 插槽

最大支持6TB ECC MCR DIMM，DDR5-8800MT/s

最大支持6TB 3DS ECC RDIMM，DDR5-6400MT/s

内存类型

DDR5 RDIMM，RDIMM   3DS，MCR DIMM(仅限P-core)

内存大小

MCR DIMM：32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB

RDIMM：32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB

内存电压

1.1V

TPM

TPM支持

1 13-Pin SPI

PCIe扩展

PCIe插槽

通过2个4C连接器扩展出2个PCIe5.0 / CXL2.0 x16插槽

MCIO

16个MCIO（ PCIe5.0 / CXL2.0 x8）接口（前8后8）

M.2

2个M.2接口（PCIe5.0 x2），支持2280规格硬盘

网络

OCP

2个OCP3.0接口（CPU0：PCIe5.0 / CXL2.0 x8；CPU1：PCIe5.0 / CXL2.0 x16）

管理

BMC控制器

支持DC-SCM2.0模块，搭载ASPEED AST2600 BMC控制器，支持IPMI2.0/Redfish

IPMI接口

1个RJ45管理接口（Realtek   RTL8211)

显示

控制器

ASPEED AST2600 BMC

1个VGA（DB15）接口

DC-SCM2.0控制卡接口

UID 按键/指示灯

1个UID按键/指示灯

VGA接口

1个VGA接口

串口

1个TypeC形态串口

USB接口

2个USB3.0 TypeA接口

RJ45接口

1个RJ45管理网口

内置接口

电源接口

2个CRPS电源接口，2个12-Pin 12V GPU供电接口，5个4-Pin 12V Riser卡供电接口，4个4-Pin 12V HSBP前置硬盘背板供电接口，2个4-Pin 12V后置硬盘供电接口，1个4-Pin 12V/5V后置硬盘背板供电接口

HSBP_MGMT

2个HSBP硬盘背板SMBus管理接口

VGA

1个12Pin VGA接口

其他接口

1个前置面板接口

使用环境

工作温度

10℃~35℃