Intel平台主板

X9DBC-AP
- 支持支持2颗英特尔® 至强® 6900处理器（SRF-AP/GNR-AP）
- 支持24根DDR5内存插槽，速率支持6400MT/s
- 支持8800MT/s MCR DIMM内存
- 16组MCIO x8信号，2组SFF-TA-1033 x16-PCIe5.0
- 2个OCP3.0标准插槽，可灵活配置OCP3.0网卡
- Hinfose BMC，AST2600，支持IPMI2.0
- OCSP2.0规范结构，模块化设计，主板和外设解耦
X9DCD-A6
- 支持2颗至强®6700/6500系列处理器
- 支持32根DDR5内存槽位，速率最高支持6400MT/s
- 14组MCIO x8信号，2组SFF-TA-1020 x16-PCIe5.0
- 2个OCP3.0标准插槽，可灵活配置OCP3.0网卡
- Hinfose BMC，AST2600，支持IPMI2.0
- OCSP2.0规范结构，模块化设计，主板和外设解耦
X9DDG-A6
- 支持2颗至强®至强®6700/6500系列处理器
- 支持32根DDR5内存槽位，速率最高支持6400MT/s
- 通过MCIO支持多种不同的硬盘配置
- 20组MCIO x8信号，支持到PCIe5.0 x16
- 1个OCP3.0标准插槽，可灵活配置OCP3.0网卡
- 支持AST2600BMC芯片，支持IPMI2.0
- 模块化设计，支持多GPU加速卡
X9DEL-6
- SSI-EEB (12”x 13”)主板版型
- 支持2颗至强®至强®6700/6500系列处理器
- 支持16根DDR5内存槽位，速率最高支持6400MT/s
- 6组PCIeG5插槽，支持到PCIeG5 x16
- 2个M.2 NVMe 接口
- 2个MCIO(PCIeG5 x8)接口
- 2个RJ45 (10GbE) by Intel X710-AT2
- 支持AST2600BMC芯片，支持IPMI2.0
XEDCM-A6
- 支持两颗第五代/第四代英特尔至强可扩展处理器
- 支持32根DDR5内存插槽，速率支持5600MT/s
- 支持多种不同的硬盘配置，支持热插拔
- 支持最大10个标准扩展插槽，支持PCIe5.0 x16
- 2个OCP3.0标准插槽，可灵活配置OCP3.0网卡
- Hinfose BMC，AST2600，支持IPMI 2.0
- OCSP2.0规范结构，模块化设计，主板和外设解耦
XEDDG-A6
- 支持2颗英特尔第4/5代至强可扩展处理器-SPR/EMR
- 支持32根DDR5内存槽位，速率最高支持5600MT/s
- 20组MCIO x8信号，支持到PCIe5.0 x16
- 1个OCP3.0标准插槽，可灵活配置OCP3.0网卡
- 支持AST2600BMC芯片，支持IPMI2.0
- 模块化设计，支持多GPU加速卡
HX8DCH-3GC3
- 支持2颗第三代英特尔®至强®可扩展处理器
- 18个DDR4 DIMM插槽，支持Optane内存
- 2个Riser接口，每个Riser可提供1个PCIeG4x16，1个PCIeG4 x8
- 板载2路10/100/1000M自适应网络
- 板载M.2接口，支持NVMe和SATA硬盘
- 支持AST2600BMC芯片，支持IPMI2.0
X8DDG-A6
- 支持1/2颗第三代英特尔®至强®可扩展系列处理器（Ice lake）
- 18个DDR4内存插槽，最高支持3200MT/s内存，支持傲腾内存
- 12组MCIO x8信号，支持到PCIe4.0 x16
- 2个SlimSAS（PCIe3.0 x4 or SATA 6Gb/s）接口
- 2个M.2（PCIe3.0 x4 ）接口
- 支持AST2600BMC芯片，支持IPMI2.0
- 模块化设计，支持多GPU加速卡