XEDCM-A6
  • 支持两颗第五代/第四代英特尔至强可扩展处理器

  • 支持32DDR5内存槽,速率支持5600MT/s

  • 支持多种不同的硬盘配置,支持热插拔

  • 支持最大10标准扩展插槽,支持PCIe5.0 x16 

  • 2个OCP3.0标准插槽,可灵活配置OCP3.0网卡

  • Hinfose BMC,AST2600,支持IPMI 2.0

  • OCSP2.0规范结构,模块化设计,主板和外设解耦

产品规格

物理规格

结构规范

OCSP2.0

尺寸

418mm x 379mm   (16.4" x 14.9")

处理器

CPU

第四/第五代英特尔®至强®可扩展处理器

最多支持64核,最高睿频4.2GHz,TDP 350W

Socket

2 Socket E (LGA 4677)

芯片组

Intel® C741

系统内存

内存容量

支持多达32个DDR5内存插槽,速率可高达5600MT/s

容量可多达8TB

内存类型

DDR5 RDIMM,RDIMM 3DS,MCR DIMM(仅限P-core)

内存大小

RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB

内存电压

1.1V

TPM

TPM支持

1 13-Pin SPI

PCIe扩展

PCIe插槽

通过2个4C连接器扩展出2个PCIe5.0 / CXL2.0 x16插槽

MCIO

14个MCIO( PCIe5.0 / CXL2.0 x8)接口(前8后5)

存储


SlimSAS

2 SlimSAS接口(PCIe3.0 x4 或SATA 6Gb/s)

M.2

2 M.2接口(PCIe3.0 x2),支持2280规格硬盘

网络

OCP

2个OCP3.0接口(CPU0:PCIe5.0 / CXL2.0 x8;CPU1:PCIe5.0 / CXL2.0 x16)

管理

BMC控制器

支持DC-SCM2.0模块,搭载ASPEED AST2600 BMC控制器,支持IPMI2.0/Redfish

IPMI接口

1个RJ45管理接口

显示

控制器

ASPEED AST2600   BMC

1 VGA(DB15)接口

DC-SCM2.0控制卡接口

UID 按键/指示灯

1个UID按键/指示灯

VGA接口

1个VGA接口

串口

1个TypeC形态串口

USB接口

2个USB3.0 TypeA接口

RJ45接口

1个RJ45管理网口

内置接口

电源接口

2个CRPS电源接口,2个12-Pin 12V GPU供电接口,3个4-Pin 12V Riser卡供电接口,4个4-Pin 12V HSBP前置硬盘背板供电接口,1个4-Pin 12V后置硬盘供电接口,1个4-Pin 12V/5V后置硬盘背板供电接口

HSBP_MGMT

3个HSBP硬盘背板SMBus管理接口

FAN_MGMT

1个FAN风扇背板SMBus管理接口

VGA

1个12Pin VGA接口

其他接口

1个前置面板接口

使用环境

工作温度

10℃~35℃


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