数字技术的创新演进与蓬勃发展,推动着算力需求的持续攀升。当前,AI技术落地、服务器CPU性能飞速提升,传统风冷技术已无法满足高性能芯片的散热需求。同时,在政策层面,"双碳"目标、可持续发展理念以及新型数据中心建设标准,都对服务器散热技术提出了更高要求,液冷解决方案逐渐成为企业的必备选项。
宏创盛安全新发布的搭载英特尔®至强®6处理器液冷服务器,横跨SP以及AP双平台,整机采用双CPU液冷设计,提供全方位优化系统散热,能够有效带走系统热量,节能效果出色。
产品采用Intel最新的Birch Stream平台,支持双路英特尔® 至强® 6处理器(6900系列),支持最大24条6400MT/s DDR5 RDIMM或8800MT/s MCR DIMM内存,可提供优异的速度、高可用性及最多4TB的内存容量,PCIe5.0总线接口,2个Riser接口,共集成88 Lane的PCIe链路,无线缆、热插拔电源,扩展性好,整机符合OCSP2.0规范,适用于各种计算、分布式存储、超融合产品。
绿色节能 静音高效
液冷机柜集成动环监控设备,可实时监控温湿度、是否漏液等,实现智能监控;
通过冷板式液冷模块大幅提升散热能力,CPU温度最多可降低30℃,整机功耗降低40%;
整机噪声可保持在60dB以下,改善数据中心工作环境;
高效节能绿色低碳,减少数据中心空调用电,优化运维成本。
超强性能 灵活扩展
支持2颗英特尔® 至强®6900系列处理器, 可提供强大的计算能力, 帮助用户应对较重的计算压力;
AP支持24根6400-DDR5内存,支持8800MT/s MCR DIMM内存;
SP支持32根6400-DDR5内存,支持8000MT/s MCR DIMM内存;
支持最大10个标准扩展插槽,槽位可支持到PCIe5.0 x16;
支持12个3.5寸或25个2.5寸硬盘,兼容NVMe SSD,实现存储资源的个性化选择;
灵活扩展OCP网卡及PCIe插卡,按需配置网络资源。
极致设计 稳定品质
冷板采用无滴漏快插接头,快速连接、即插即用,安全便捷;
强大的集中管理软件, 系统管理轻松方便。
OCSP2.0规范结构,模块化设计,主板和外设解耦。
产品规格
名称/型号 | Intel双路液冷服务器 |
处理器 | 支持双路英特尔® 至强® 6处理器(6900系列) 单处理器最大支持288核,550W TDP |
内存 | SP平台: 32个内存插槽,支持DDR5-5600/6400内存,最多支持16条MCR 8000MT/s内存(GNR) AP平台:24个内存插槽,支持DDR5-5600/6400内存,最多支持12条MCR 8800MT/s内存(GNR) |
存储 | 前置:支持多达 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)或者 25 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 内置:支持2个NVMe M.2 |
PCIe扩展 | 6个PCIe5.0扩展槽位,2个OCP3.0标准槽位 |
BMC | DC-SCM管理模块,集成BMC AST2600芯片,支持IPMI2.0/Redfish |
*以上参数仅供参考,如有变动恕不另行通知(最终解释权归宏创盛安所有)